Finite element analysis on IR non-destructive imaging of seal quality;
从理论上分析了红外无损伤检测技术在热封封口质量检测时的热传导方程,并运用有限元技术对影响热封质量的因素进行了数值分析,讨论了影响最大温差的因素,该结论对红外无损伤检测法在软包装的应用具有重要指导意义。
